为什么划片减薄更喜欢用UV膜？

在晶圆减薄Backgrinding和划片切割Dicing工艺中业界越来越倾向于全面采用 UV 膜替代传统的压敏型胶带最核心原因UV膜实现了黏性可切换。普通压敏膜的黏性是固定的而划片和减薄工艺存在一个内在矛盾工艺过程中需要强黏性 → 牢牢固定晶圆/芯片工艺结束后需要弱黏性 → 轻松剥离不损伤普通固定黏性的膜无法同时满足这两个相反的需求——黏性强则剥离困难、损伤芯片黏性弱则固定不牢、加工时移位。UV膜通过UV照射实现黏性从强到弱的切换完美解决这个矛盾加工时高黏性牢固固定↓UV照射↓剥离时低黏性轻松取下以划片切割为例UV膜的好处1. 切割时强黏——防止芯片移位飞溅切割时晶圆受到刀片高速旋转的机械力和振动↓UV膜高黏性牢牢固定每颗芯片↓防止芯片移位、跳动、飞溅↓保证切割精度和良率切割是高振动过程芯片如果固定不牢会移位甚至飞出UV膜切割时的强黏保证了固定可靠性。2. 拾取时弱黏——保护芯片、便于Die Pick切割完成 → UV照射 → 黏性骤降↓顶针轻轻顶起真空吸附就能拾取↓拾取力小不损伤芯片拾取Die Pick是从膜上取下芯片的环节如果黏性太强顶针顶起时容易顶裂芯片UV照射降黏后拾取应力小芯片完好。3. 无残胶——保证洁净度UV交联后黏着剂固化剥离干净芯片背面不残留胶满足后续贴装和半导体洁净度要求。uv膜与普通胶带的对比|维度|UV膜|普通压敏膜|| — | — | — ||加工时固定|强黏牢固|黏性适中||剥离力|降黏后极小|固定较大||对超薄晶圆|剥离应力小不破裂|剥离力大易扯裂||对易损芯片|拾取不损伤|拾取可能顶裂||残胶|几乎无|可能残胶||洁净度|高|一般|FIBTEMSEM打样代工