【信息科学与工程学】【制造工程】第三十七篇 CoWoS封装 01

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）数学–物理–架构分析表CoWoS 是 TSMC 提出的 2.5D/3D 先进封装平台：裸片贴在 Si Interposer（CoWoS-S）→ 或部分 RDL-first（CoWoS-R）→ 或 InFO 衍生（CoWoS-L）上，再整体键合至封装基板。编号类型领域子领域 / 内容问题（数学物理+界面/表面+各类架构+几何/代数/张量…）数学分析逐步推理的数学表达式及实现步骤及时序流程关联知识1结构–力学数学物理 / 界面科学TSV（Through-Silicon Via）+ Interposer 热-机耦合翘曲Cu TSV / Si 热膨胀系数失配 → Interposer 弯曲 → 微凸点（μ-bump）失效。求应力场 σ(r,z,T) 与翘曲形函数 w(r)①​ 热弹性本构：σij= Cijkl(εkl−