编号类型领域问题问题的数学分析及数值分析 (Step推导链)参数列表及边界范围及数值及各类常数2232芯片液冷系统集成CDU架构风液CDU与液液CDU的一次侧/二次侧热阻网络对比Step 1 – 双级热阻网络风液CDU：芯片→TIM→冷板→二次侧冷却液→CDU内风冷冷凝器→室外空气，共5级热阻串联。液液CDU：芯片→TIM→冷板→二次侧→CDU内板式换热器→一次侧冷冻水→冷水机组→冷却塔→室外空气，7级串联。Step 2 – 各级热阻表达式风液：Rtot,air=RTIM+Rcp+Rsec+Rcond+Rair液液：Rtot,liq=RTIM+Rcp+Rsec+RHEX+Rprim+Rchiller+RctowerStep 3 – 约束需 RtotRmax（芯片允许最大热阻）。通常风液CDU的总热阻比液液大30%~50%，因为空气侧换热系数低。Step 4
编号类型领域问题问题的数学分析及数值分析 (Step推导链)参数列表及边界范围及数值及各类常数2232芯片液冷系统集成CDU架构风液CDU与液液CDU的一次侧/二次侧热阻网络对比Step 1 – 双级热阻网络风液CDU：芯片→TIM→冷板→二次侧冷却液→CDU内风冷冷凝器→室外空气，共5级热阻串联。液液CDU：芯片→TIM→冷板→二次侧→CDU内板式换热器→一次侧冷冻水→冷水机组→冷却塔→室外空气，7级串联。Step 2 – 各级热阻表达式风液：Rtot,air=RTIM+Rcp+Rsec+Rcond+Rair液液：Rtot,liq=RTIM+Rcp+Rsec+RHEX+Rprim+Rchiller+RctowerStep 3 – 约束需 RtotRmax（芯片允许最大热阻）。通常风液CDU的总热阻比液液大30%~50%，因为空气侧换热系数低。Step 4
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