本文分类:news发布日期:2026/5/15 1:09:03
打赏

相关文章

3D堆叠AI加速器技术解析与DeepStack框架实践

1. 3D堆叠AI加速器的技术背景与挑战随着大语言模型(LLM)参数规模突破万亿级别,传统2.5D封装加速器面临严峻的内存墙问题。以NVIDIA H100为例,其HBM3内存带宽为3.3TB/s,而采用3D堆叠技术的原型芯片可实现13.1TB/s带宽&a…

RAG 系列(十三):查询优化——让问题问得更好

问法不同,结果截然不同 向量检索有一个容易被忽视的脆弱性:同一个问题换个说法,检索结果可能完全不同。 “BGE 模型在中文上效果怎么样” 和 “中文 Embedding 推荐哪个” 语义高度相似,但它们的 embedding 向量在高维空间中的位置可能相差不少,导致检索到的文档集合差异…

手机版浏览

扫一扫体验

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部