嘉立创EDA设计FPC软板（软排线）
1 立创EDA设计FPC软板
1.0 修改图层管理器
1.1 放置补强区域
需要插拔、放置器件、焊接，需要加入其他材料进行补强
补强区域一般大于连接区域3-5mm
顶层要插拔，需要在底层做补强
1.2 PI补强理论厚度
嘉立创金手指PI补强厚度计算器
金手指总厚度要求：常选择0.3mm，这是FPC座子的常用厚度
FPC板厚，常选择单面板0.11mm
PI补强理论厚度 = 金手指总厚度要求 - 板厚 - 覆盖膜厚度 - 铜厚
嘉立创EDA设计FPC软板（软排线）
