目录1. 新建封装库2. 复制封装到封装库2.1 复制封装库2.2 关联元件2.3 另存已有封装到封装库3. 绘制封装3.1 新建封装3.2 一些编辑时的选项修改3.3 放置焊盘3.4 绘制丝印二、一些设计 PCB 前的准备工作1. 导入网表文件2. 分散元器件3. 修改丝印 / 预设线4. 绘制板框1. 新建封装库在开始绘制封装之前需要先创建一个属于自己的封装库方便后续统一管理和调用。步骤一创建一个新的库存在你所新建的项目目录下步骤二、三修改新建库的优先级方便快速查找2. 复制封装到封装库2.1 复制封装库如果系统中已有现成的封装可以直接复制到自己的库中避免重复绘制。步骤一选择你所需要的封装注意中间选择封装而不是元件步骤二、三复制到你自己的库中可以改名2.2 关联元件复制封装后还需要将封装与元件类型进行关联才能正常使用。步骤一、二选择元件后新建步骤三选择PCB封装步骤四将未分配封装分配至右边步骤五、六点击确认之后为元件类型命名注不从原有的封装复制元件Parts过来的原因是原有的 Parts 对应的也只是原来的封装。2.3 另存已有封装到封装库对于已经绘制好的封装也可以直接另存到自己的封装库中。步骤一选中需要另存的封装保存到库中步骤二选择存储的元件类型和封装后点击确定即可3. 绘制封装3.1 新建封装点击工具 – PCB封装编辑器进入封装编辑界面。3.2 一些编辑时的选项修改3.2.1 切换单位绘制封装前建议先确认当前使用的单位PADS 支持 mil 和毫米两种单位。方法一输入um切换到 mil 单位um密尔 /umm毫米可看右下角方法二点击工具 -- 选项无选中状态下可CtrlEnter-- 设计单位 -- M/E/I3.2.2 修改光标修改光标为大十字方便对齐。3.2.3 修改栅格合理的栅格设置可以提升绘制精度和效率。方法一使用无模命令G设计栅格及GD显示栅格进行设置方法二菜单栏设置3.3 放置焊盘3.3.1 通用焊盘步骤一放置后根据物理封装实际大小设计焊盘尺寸直径 钻孔步骤二因为是极性元件所以将正极设计为特殊形状有长焊盘、圆焊盘等各种样式根据实际情况来步骤三、四焊盘的每一个面都要修改也可以顶底焊盘形状大小不一样注修改完后可以在步骤一的界面根据尺寸图修改焊盘坐标。3.3.2 异型焊盘像这样的椭圆焊盘需要勾选插槽参数中的槽形PADS 中的长度永远是最长边。3.3.3 定位孔定位孔其实也是焊盘只需要取消电镀层之后修改焊盘直径只留下钻孔尺寸即可。3.3.4 重复放置焊盘操作如果焊盘的形状和间距一样如芯片引脚那么就可以使用这个操作。选中要复制的焊盘 -- 右键 -- 分步和重复 -- 根据需求设置。确认后即会根据选中的焊盘复制粘贴了。3.4 绘制丝印3.4.1 绘制丝印的无模指令选择绘制的形状。so设置原点s -1.8x坐标 1.02y坐标光标点位到坐标处srx 3.6右移动 3.6mmsry -3.6下移动 3.6mm3.4.2 绘制圆形丝印选择 2D 线。右键选择圆形。圆形半径可看右下角确认。3.4.3 可能会补充本节内容后续根据实际使用经验持续补充。二、一些设计 PCB 前的准备工作1. 导入网表文件文件 -- 导入 asc 文件。注意ORCAD 中的 PCB Footprint 要与 PADS 中的封装名字严格一致。2. 分散元器件PADS 导入网表后元器件会叠在一起所以需要打散元器件。3. 修改丝印 / 预设线3.1 修改丝印最小显示宽度光标改为大十字方便对齐修改丝印最小显示宽度3.2 修改丝印尺寸未选中状态下右键选择文档 -- 框选全部丝印 -- 右键特性AltEnter-- 根据需要修改尺寸。注尽量在布局前就开始这个操作同时记得统一修改层到丝印层。3.3 修改丝印和预设线颜色方法一设置 -- 显示颜色 /CtrlAltC这个方法可以直接隐藏所有预设线和丝印。方法二查看 -- 网络 /CtrlAltN修改颜色如下。4. 绘制板框4.1 导入 DXF 板框有些时候板框是 AutoCAD 绘制好的需要通过导入 DXF 文件操作方法看下方PADS导入DXF板框-CSDN博客4.2 准备工作设置原点SO画板框前单位记得先切换为毫米。