Cadence焊盘制作
Cadence Padstack Editor 焊盘制作规范教程（基于 17.4 版本）
本文档基于 Cadence 17.4 版本 Padstack Editor 工具，梳理SMD 表贴焊盘与通孔插装焊盘（Thru Pin）的标准制作流程，明确各环节参数设置，统一焊盘设计标准，保障 PCB 可制造性与电气可靠性。
一、SMD 表贴焊盘制作
1. 新建焊盘与基础配置
打开 Padstack Editor，进入 2D Top Padstack View 界面，完成基础属性选型：
- 焊盘用途（Select padstack usage）：选择「SMD Pin」（表贴引脚焊盘）
- 单位设置（Units）：Mils（密耳），小数位数（Decimal places）：1
- 焊盘几何形状（Select pad geometry）：选择「Rectangle」（矩形）
2. 表层焊盘参数设置
切换至「Design Layers」标签页，选中「BEGIN LAYER」（顶层焊盘层），配置常规焊盘参数：
- 几何形状：Rectangle（矩形）
- 宽度（Width）：23.6 mils
- 高度（Height）：55.1 mils
- 偏移量（Offset X / Offset Y）：0.0 / 0.0
- Thermal Pad（热焊盘）、Anti Pad（反焊盘）、Keep Out（禁止区）：均设置为 None（表贴焊盘仅表层存在铜箔，无需内层连接参数）
- ADJACENT LAYER（相邻层）：无焊盘，保持默认 None 即可
3. 阻焊与钢网层设置
切换至「Mask Layers」标签页，依次配置阻焊层与钢网层：
- SOLDERMASK_TOP（顶层阻焊层）：尺寸通常比常规焊盘单边放大 5~6 mils，匹配板厂工艺要求
- PASTEMASK_TOP（顶层钢网层）：尺寸与常规焊盘一致，或根据钢网工艺微调
- SOLDERMASK_BOTTOM（底层阻焊）、PASTEMASK_BOTTOM（底层钢网）：表贴焊盘底层无焊盘，保持 None
二、通孔插装焊盘（Thru Pin）制作
1. 焊盘用途与基础配置
新建焊盘工程，完成基础属性设置：
- 焊盘用途：选择「Thru Pin」（通孔引脚焊盘，贯穿 PCB 所有板层）
- 单位设置：Mils，小数位数：1
2. 钻孔参数设置
切换至「Drill」标签页，配置钻孔物理属性：
- 孔类型（Hole type）：Circle（圆形孔）
- 钻孔直径（Diameter）：137.8 mils
- 成品孔径公差（+Tolerance /-Tolerance）：0.0 / 0.0
- 孔化属性（Hole plating）：勾选「Plated」（金属化孔，用于引脚与各层的电气连接）
- 钻孔排列：Array 模式，行列数均为 1，行列间距均为 0.0（单孔设计）
3. 钻孔符号设置
切换至「Drill Symbol」标签页，配置生产用钻孔标识：
- 钻孔图形类型（Type of drill figure）：Circle（圆形）
- 字符标识（Characters）：N
- 钻孔图形直径（Drill figure diameter）：80.0 mils
4. 导电层焊盘参数设置
切换至「Design Layers」标签页，分别配置顶层、内层、底层的焊盘参数，明细如下：
| 层名称 | 常规焊盘（Regular Pad） | 热焊盘（Thermal Pad） | 反焊盘（Anti Pad） | Keep Out |
|---|---|---|---|---|
| BEGIN LAYER（顶层） | 圆形，直径 236.2 mils | 圆形，直径 242.0 mils | 圆形，直径 242.0 mils | None |
| DEFAULT INTERNAL（内层） | 圆形，直径 236.2 mils | 圆形，直径 242.0 mils | 圆形，直径 242.0 mils | None |
| END LAYER（底层） | 圆形，直径 236.2 mils | 圆形，直径 242.0 mils | 圆形，直径 242.0 mils | None |
| ADJACENT LAYER | None | None | None | None |
参数说明：
- Regular Pad：引脚焊接的主体铜箔，决定焊接面积与机械强度
- Thermal Pad：负片工艺内层的热隔离焊盘，减少焊盘散热，避免焊接虚焊
- Anti Pad：负片工艺内层的隔离盘，保证焊盘与周边铜箔的绝缘间距
5. 阻焊层参数设置
切换至「Mask Layers」标签页，配置上下层阻焊开窗：
- SOLDERMASK_TOP（顶层阻焊）：圆形，直径 242.0 mils（比常规焊盘单边放大约 3 mils）
- SOLDERMASK_BOTTOM（底层阻焊）：圆形，直径 242.0 mils
- PASTEMASK_TOP / PASTEMASK_BOTTOM：通孔焊盘通常无需钢网层，保持默认 None
三、设计注意事项
- 单位一致性：本教程统一使用英制单位 Mils（1 mil = 0.0254 mm），设计前需确认全局单位匹配，避免尺寸换算错误。
- 阻焊余量规范：阻焊开窗通常比对应焊盘单边大 2~4 mils，防止阻焊偏移导致上锡不良，具体数值可根据合作板厂的工艺能力调整。
- 通孔尺寸配比：常规设计遵循「Anti Pad ≥ Thermal Pad > Regular Pad」的尺寸原则，兼顾绝缘间距与焊接可靠性。
- 孔化属性区分：用于电气连接的信号、电源通孔必须设置为金属化孔（Plated）；定位孔、安装孔等纯机械用途的孔，需设置为非金属化孔（Non-plated）。